电路板的基础知识

一、带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。所以要 尽可能给以备份。

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电 所致。

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二、复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。

2.在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无 法查出它的上升与下降沿的速度。

四、晶体振荡器

1.通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了。

2.晶振常见故障有：a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。

3.整板测试时可采用两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过。b.除晶振外没找到其它故障点。

4.晶振常见有2种：a.两脚。b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路。

五、故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%, 2）分立元件损坏30%,

3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%, 4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。

2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。

兼容设计

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

3、为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

组成

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。